Ritorno al passato guardando al futuro
L’importanza della tecnologia tradizionale PTH “Pin Through Hole” tramite il processo di saldatura selettiva è uno dei valori che l’azienda ESSEGI-SYSTEM SERVICE vuole mantenere nel tempo.
Investendo in macchine automatiche altamente preformanti e competitive , siamo in grado di realizzare qualsiasi prodotto su personalizzazione del cliente con tempistiche e qualità decisamente interessanti.
Assemblaggio THT (PTH)
Tale definizione è riferita a componenti elettronici che hanno terminali (pin) tali da poter essere montati sul circuito stampato, necessitando di uno o più fori (hole).
La tecnologia di saldatura selettiva per la componentistica tradizionale risulta ottimale per:
- Presenza componenti TH su entrambi i lati della scheda;
- Schede assemblate prevalentemente con componenti SMD;
- Flussatura selettiva per ridurre la contaminazione ionica;
- Compatibilità con la presenza di componenti sensibili alla temperatura;
- Automatizzare la vecchia saldatura manuale, garantendo qualità e ripetitività dei giunti.
Linea di montaggio THT (PTH)
La nostra linea di produzione PTH si avvale di moderne tecnologie, grazie all'uso di apparecchiature delle migliori aziende produttrici sul mercato tedesco leader del settore.
Il processo produttivo contempla le seguenti fasi principali:
- Selezione dei componenti necessari (kittaggio);
- Preformatura dei componenti PTH;
- Inserimento dei singoli componenti PTH sul circuito stampato;
- Saldatura selettiva dei componenti PTH;
- Eventuale completamento o assemblaggio meccanico.
Sistema di saldatura selettiva ERSA VERSAFLOW 3/45
Riconosce gli errori prima che si verifichino fornendo inoltre il monitoraggio continuo del processo di saldatura tramite una telecamera.
Trasportatore a rulli per la gestione diretta delle schede e peso massimo consentito di 20 kg, unità di flussante Drop-Jet di precisione, preriscaldatore IR configurabile individualmente, convezione (preriscaldo) sul lato inferiore e superiore, pirometro per monitorare la temperatura e 2 moduli di saldatura per applicazioni mini-wave e mini-dip, multi-dip-bagno elettromagnetico, costruzione modulare, cambio utensile "al volo" per strumenti multi-dip (nozzle).